IEC 61189-3:2007 ED2

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)

Датум објављивања: 9. 10. 2007.

Опште информације

Тренутна фаза: 60.60 Effective date: 9. 10. 2007.

Иницијатор: IEC

Припада: TC 91

Врста: Међународни стандард

ICS: 31.180

Језик: енглески француски

Куповина

Статус: Објављен

PDF

Папир

PDF и папир

Језик

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 61189-3:2007 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test materials used for manufacturing interconnection structures (printed boards) and assemblies. The major technical changes with regard to the previous edition concern the addition of 25 new tests, as follows:
- 6 V: Visual test methods: 3V01, 3V02 and 3V03;
- 7 D: Dimensional test methods: 3D03;
- 8 C: Chemical test methods: 3C02, 3C13 and 3C14;
- 9 M: Mechanical test methods: 3M01, 3M03, 3M04, 3M07 and 3M09;
- 10 E: Electrical test methods: 3E03, 3E04, 3E05, 3E11, 3E12, 3E13, 3E16, 3E17 and 3E18;
- 11 N: Environmental test methods: 3N03, 3N07 and 3N12;
- 12 X: Miscellaneous test methods: 3X01.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC 61189-3:1997 ED1

ПОВУЧЕН
IEC 61189-3:1997/AMD1:1999 ED1

НАПУШТЕН
IEC 61189-3/AMD2 ED1

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 61189-3:2007 ED2
60.60 Стандард објављен
9. 10. 2007.