Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 60191-6-22:2012 ED1

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
11. 12. 2012.

Опште информације

60.60     11. 12. 2012.

IEC

TC 47/SC 47D

Међународни стандард

31.080.01  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 60191-6-22:2012 provides the outline drawings and dimensions common to silicon-based package structures and materials of ball grid array packages (BGA) and land grid array packages (LGA).

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 60191-6-22:2012 ED1
60.60 Стандард објављен
11. 12. 2012.