0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 60191-6-13:2016 ED2

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
27. 9. 2016.

Опште информације

60.60     27. 9. 2016.

IEC

TC 47/SC 47D

Међународни стандард

31.080.01  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 60191-6-13:2016 specifies a design guideline of open-top-type semiconductor sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). In particular, this part of IEC 60191 establishes the outline drawings and dimensions of the open-top-type test and burn-in sockets applied to FBGA and FLGA. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
a) BGA package nominal length and width have been newly expanded to 43 mm and 43 mm, respectively. Accordingly, six socket sizes have been added to the socket group numbers 1, 2 and 3, and twenty-two socket sizes have been added to the socket group number 4.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC 60191-6-13:2007 ED1

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 60191-6-13:2016 ED2
60.60 Стандард објављен
27. 9. 2016.