0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC TS 62647-4:2018 ED1

Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling
10. 4. 2018.

Опште информације

60.60     16. 4. 2018.

IEC

TC 107

Техничка спецификација

03.100.50     31.020     49.060  

енглески  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC TS 62647-4:2018(E) defines the requirements for replacing solder balls on ball grid array (BGA) component packages in the context of an electronic components management plan (ECMP) for aerospace, defence and high reliability products. The intent of this document is to provide re-balling companies (hereinafter referred to as the re-balling provider) with the administrative and technical requirements to be incorporated within existing processes or for establishing, implementing and maintaining a new set of processes or the creation of a stand-alone re-balling process.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC TS 62647-4:2018 ED1
60.60 Стандард објављен
16. 4. 2018.