0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 63011-3:2018 ED1

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 3: Model and measurement conditions of through-silicon via
28. 11. 2018.

Опште информације

60.60     28. 11. 2018.

IEC

TC 47/SC 47A

Међународни стандард

31.200  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 63011-3:2018 specifies a reference model of through-silicon via (TSV) electrical characteristics required for an interface design in three dimensional integrated circuit (3-D IC) to transmit and receive digital data and measurement conditions for resistance and capacitance to specify TSV characteristics in 3-D IC.
Power devices, RF devices and micro-electromechanical systems (MEMS) are not in the scope of this document.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 63011-3:2018 ED1
60.60 Стандард објављен
28. 11. 2018.