0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 60191-6-2:2001 ED1

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
11. 12. 2001.

Опште информације

60.60     11. 12. 2001.

IEC

TC 47/SC 47D

Међународни стандард

31.080.01  

енглески   француски   шпански  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 60191-6-2:2001 covers the requirements for the preparation of drawings of integrated circuit outlines for the various ball terminal packages, e.g. ceramic ball grid array (C-BGA), plastic ball grid array (P-BGA), tape ball grid array (T-BGA) and others as well as column terminal packages, e.g. ceramic column grid array (C-CGA).

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 60191-6-2:2001 ED1
60.60 Стандард објављен
11. 12. 2001.

ИСПРАВКЕ / ИЗМЕНЕ

ОБЈАВЉЕН
IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002 ED1