0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 62137:2004 ED1

Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN
6. 7. 2004.

Опште информације

99.60     9. 10. 2014.

IEC

TC 91

Међународни стандард

31.190  

енглески   француски  

Куповина

Замењен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

This International Standard specifies the test method and guidelines for evaluating the quality and reliability of boards, solder lands, solder process and solder joints of reflow solder mounted area array type packages and peripheral terminal type packages.
This standard tests for durability against mechanical and thermal stress received during or after the mounting process of discrete semiconductor devices and of integrated circuits (hereinafter both referred to as semiconductor devices) used mainly for industrial and consumer use equipment.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC 62137:2004 ED1
99.60 Повлачење ступило на снагу
9. 10. 2014.

ИСПРАВКЕ / ИЗМЕНЕ

ПОВУЧЕН
IEC 62137:2004/COR1:2005 ED1

РЕВИДИРАН ОД

ОБЈАВЉЕН
IEC 62137-4:2014 ED1