prSRPS EN IEC 61190-1-3:2025

Материјали за причвршћивање при електронској монтажи – Део 1-3: Захтеви за категоризацију легура за лемљење у електроници и чврстих лемова са флуксом и без флукса

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications

Апстракт

IEC 61190-1-3 даје захтеве и методе за категоризацију легура за лемљење у електроници за жицу, траку, прах и пасту за лемљење са и без флукса, за примену у електроници и за „специјалне“ категорије легура за лемљење. За опште спецификације легура за лемљење и флуксева видети ISO 9453. Овај стандард је документ квалитативне контроле и није намењен да доводи у везу перформансе материјала у процесу монтаже.