Tehnologija površinske ugradnje - Metode ispitivanja uticaja okoline i izdržljivosti za površinski ugrađen lemljeni spoj - Deo 1-4: Ciklično ispitivanje pri savijanju
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending test
Metode ispitivanja koje su opisane u ovom delu standarda primenjuju se na površinski ugrađene komponente sa tankom i širokom osnovom ravni kao kod kućišta tipa QFP i BGA.
Животни циклус
ТРЕНУТНО
ОБЈАВЉЕН SRPS EN 62137-1-4:2010 60.60
Стандард објављен