Ispitivanje uticaja okoline – Deo 2-58: Ispitivanja – Ispitivanje Td: Metode ispitivanja za lemljivost, otpornost na razlaganje metalizacije i otpornost na grejanje pri lemljenju komponenata za površinsku montažu (SMD) – Izmena 1
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)