0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC TR 62878-2-7:2019 ED1

Device embedding assembly technology - Part 2-7: Guidelines - Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
20. 3. 2019.

Опште информације

60.60     20. 3. 2019.

IEC

TC 91

Технички извештај

31.180     31.190  

енглески  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC TR 62878-2-7:2019 (E) describes the accelerated stress testing of passive embedded circuit boards. It can be used for screening finished boards, including multilayer and high-density interconnection (HDI) boards. These boards are mainly for mobile devices.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC TR 62878-2-7:2019 ED1
60.60 Стандард објављен
20. 3. 2019.