0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 61189-2-808:2024 ED1

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method
25. 4. 2024.

Опште информације

60.60     25. 4. 2024.

IEC

TC 91

Међународни стандард

31.180  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 61189-2-808:2024 describes the thermal transient method to characterize the thermal resistance of an assembly consisting of a heat source (e.g. power device), an attachment material (e.g. solder) and a dielectric layer with electrode. This method is suitable to determine the thermal resistance of materials and assembly methods as well as to optimize the thermal flux to a heat sink.
NOTE: This method is not intended to measure and specify the value of the thermal resistance of a dielectric material. For that purpose, other standards exist. Examples are given in Annex A.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 61189-2-808:2024 ED1
60.60 Стандард објављен
25. 4. 2024.

Национална преузимања

SRPS EN IEC 61189-2-808:2024  
ISS

Методе испитивања за електричне материјале, штампане плоче и друге структуре и склопове за међусобно повезивање – Део 2-808: Термичка отпорност прибора помоћу методе термичких прелаза

60.60   Стандард објављен

N040 Сазнај више