Објављен
IEC 62878-2-603:2025 specifies the electrical test method to detect electrical connectivity defects of the stacked electronic module caused by the stacking assembly process to stack some stackable electronic modules. This method is realized to make use of bidirectional serial communication bus interface applied to the stackable electronic modules which are assured as "known good module" (KGM).
ОБЈАВЉЕН
IEC 62878-2-603:2025 ED1
60.60
Стандард објављен
25. 2. 2025.
Технологија монтаже интегрисаних компонената – Део 2-603: Смерница за електронске модуле сложене у склопове – Метода испитивања електричне повезаности између модула
50.60 Завршетак поступка одобравања дефинитивног текста нацрта стандарда