0 Stavka
Moj nalog
Telefon: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Prodaja standarda: prodaja@iss.rs Seminari, obuke: iss-edukacija@iss.rs Informacije o standardima: infocentar@iss.rs
Stevana Brakusa 2, 11030 Beograd
Glavni meni

IEC 62878-2-603:2025 ED1

Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity
25. 2. 2025.

Опште информације

60.60     25. 2. 2025.

IEC

TC 91

Međunarodni standard

31.180     31.190  

engleski   francuski  

Kupovina

Objavljen

Jezik na kome želite da primite dokument.

Apstrakt

IEC 62878-2-603:2025 specifies the electrical test method to detect electrical connectivity defects of the stacked electronic module caused by the stacking assembly process to stack some stackable electronic modules. This method is realized to make use of bidirectional serial communication bus interface applied to the stackable electronic modules which are assured as "known good module" (KGM).

Životni ciklus

TRENUTNO

OBJAVLJEN
IEC 62878-2-603:2025 ED1
60.60 Standard objavljen
25. 2. 2025.

Nacionalna preuzimanja

dnaSRPS EN IEC 62878-2-603:2022  
ISS

Tehnologija montaže integrisanih komponenata – Deo 2-603: Smernica za elektronske module složene u sklopove – Metoda ispitivanja električne povezanosti između modula

50.60   Završetak postupka odobravanja definitivnog teksta nacrta standarda

N040 Saznaj više