0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 63378-3:2025 ED1

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
6. 5. 2025.

Опште информације

60.60     6. 5. 2025.

IEC

TC 47/SC 47D

Међународни стандард

31.080.01  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 63378-3:2025 specifies the thermal circuit network model of discrete (TO‑243, TO‑252 and TO‑263) packages, which is used in the transient analysis of electronic devices to estimate precise junction temperatures without experimental verification.
This model is intended to be made and provided by semiconductor suppliers and to be used by assembly makers of electronic devices.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 63378-3:2025 ED1
60.60 Стандард објављен
6. 5. 2025.

Национална преузимања

SRPS EN IEC 63378-3:2026  
ISS

Термичка стандардизација на кућиштима полупроводника – Део 3: Симулациони модели термичких кола полупроводничких дискретних кућишта за анализу прелазних процеса

60.60   Стандард објављен

N022 Сазнај више