0 Stavka
Moj nalog
Telefon: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Prodaja standarda: prodaja@iss.rs Seminari, obuke: iss-edukacija@iss.rs Informacije o standardima: infocentar@iss.rs
Stevana Brakusa 2, 11030 Beograd
Glavni meni

IEC 63378-3:2025 ED1

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
6. 5. 2025.

Опште информације

60.60     6. 5. 2025.

IEC

TC 47/SC 47D

Međunarodni standard

31.080.01  

engleski   francuski  

Kupovina

Objavljen

Jezik na kome želite da primite dokument.

Apstrakt

IEC 63378-3:2025 specifies the thermal circuit network model of discrete (TO‑243, TO‑252 and TO‑263) packages, which is used in the transient analysis of electronic devices to estimate precise junction temperatures without experimental verification.
This model is intended to be made and provided by semiconductor suppliers and to be used by assembly makers of electronic devices.

Životni ciklus

TRENUTNO

OBJAVLJEN
IEC 63378-3:2025 ED1
60.60 Standard objavljen
6. 5. 2025.

Nacionalna preuzimanja

SRPS EN IEC 63378-3:2026  
ISS

Termička standardizacija na kućištima poluprovodnika – Deo 3: Simulacioni modeli termičkih kola poluprovodničkih diskretnih kućišta za analizu prelaznih procesa

60.60   Standard objavljen

N022 Saznaj više