IEC TR 61760-3-1:2022 ED1

Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method

Датум објављивања: 17. 6. 2022.

Опште информације

Тренутна фаза: 60.60 Effective date: 17. 6. 2022.

Иницијатор: IEC

Припада: TC 91

Врста: Технички извештај

ICS: 31.190

Језик: енглески

Куповина

Статус: Објављен

PDF

Папир

PDF и папир

Језик

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC TR 61760-3-1:2022(E) supplements IEC 61760-3 to describe examples of solder paste supply methods, the relationship between the terminal position tolerance and the through hole diameter, and provides guidelines for the design of printed circuit boards with solder paste surface printing method, including specific examples.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC TR 61760-3-1:2022 ED1
60.60 Стандард објављен
17. 6. 2022.