0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC TR 61760-5-1:2024 ED1

Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components
31. 1. 2024.

Опште информације

60.60     31. 1. 2024.

IEC

TC 91

Технички извештај

31.190  

енглески  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC TR 61760-5-1:2024 describes examples of methods using electrical strain gauges for determination of critical mechanical stresses in assembly processes. These stresses can damage chip type ceramic components, causing so called “bending cracks”. Area-array components are excluded from the scope of this document.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC TR 61760-5-1:2024 ED1
60.60 Стандард објављен
31. 1. 2024.