Објављен
Defines a test aiming at detecting the presence of loose particles inside a cavity device such as, for example, chips of ceramic, pieces of bonding wire or solder balls (prills).
ПОВУЧЕН
IEC PAS 62171:2000 ED1
ОБЈАВЉЕН
IEC 60749-16:2003 ED1
60.60
Стандард објављен
17. 1. 2003.