0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 63378-2-1:2024 ED1

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages
22. 10. 2024.

Опште информације

60.60     22. 10. 2024.

IEC

TC 47/SC 47D

Међународни стандард

31.080.01  

енглески  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 63378-2-1:2024 specifies three-dimensional (3D) thermal models of discrete semiconductor packages (TO-243, TO-252 and TO-263), utilized in the steady-state thermal analysis of electronic devices to estimate junction temperatures accurately.
This model is assumed to be made by semiconductor suppliers and to be used by assembly makers of electronic devices.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 63378-2-1:2024 ED1
60.60 Стандард објављен
22. 10. 2024.