ПРОЈЕКАТ
IEC 63546-1 ED1
20.99
Преднацрт стандарда прихвата се као нацрт стандарда
21. 6. 2024.
Захтевана спецификација подлога за напредно паковање полупроводника — Део 1: Метода испитивања квалитета подлоге паковања под утицајем струје
10.99 Нови пројекат се прихвата