PROJEKAT
IEC 63546-1 ED1
20.99
Prednacrt standarda prihvata se kao nacrt standarda
21. 6. 2024.
Zahtevana specifikacija podloga za napredno pakovanje poluprovodnika — Deo 1: Metoda ispitivanja kvaliteta podloge pakovanja pod uticajem struje
10.99 Novi projekat se prihvata