0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 61188-5-4:2007 ED1

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-4: Attachment (land/joint) considerations - Components with J leads on two sides
30. 10. 2007.

Опште информације

60.60     30. 10. 2007.

IEC

TC 91

Међународни стандард

31.180  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 61188-5-4:2007 provides the component and land pattern dimensions for small outline integrated circuits with "J" leads on two sides (SOJ components) used in the reflow soldering process. Basic construction of the SOJ device is also covered. Clause 4 lists the tolerances and target solder joint dimensions used to arrive at the land pattern dimensions.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 61188-5-4:2007 ED1
60.60 Стандард објављен
30. 10. 2007.

РЕВИДИРАН ОД

ОБЈАВЉЕН
IEC 61188-6-2:2021 ED1

ОБЈАВЉЕН
IEC 61188-6-3:2024 ED1