Објављен
IEC 61188-6-2:2021 describes the requirements of design and use for soldering surfaces of land pattern on circuit boards. This document includes land pattern for surface mounted components. These requirements are based on the solder joint requirements of IEC 61191‑2:2017.
ОБЈАВЉЕН
IEC 61188-5-2:2003 ED1
ОБЈАВЉЕН
IEC 61188-5-6:2003 ED1
ОБЈАВЉЕН
IEC 61188-5-8:2007 ED1
ОБЈАВЉЕН
IEC 61188-5-3:2007 ED1
ОБЈАВЉЕН
IEC 61188-5-4:2007 ED1
ОБЈАВЉЕН
IEC 61188-5-5:2007 ED1
ОБЈАВЉЕН
IEC 61188-6-2:2021 ED1
60.60
Стандард објављен
4. 2. 2021.
Штампане плоче и склопови штампаних плоча – Дизајн и употреба – Део 6-2: Дизајн лемних површина – Опис лемних површина на штампаним плочама за најчешће компоненте за површинску монтажу (SMD)
60.60 Стандард објављен