0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 61190-1-3:2007 ED2

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
10. 11. 2010.

Опште информације

99.60     13. 12. 2017.

WPUB   

IEC

TC 91

Међународни стандард

31.190  

енглески   француски  

Куповина

Ревидиран

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 61190-1-3:2007 prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, powder solders and solder paste, for electronic soldering applications and for "special" electronic grade solders. For the generic specifications of solder alloys and fluxes, see ISO 9453, ISO 9454-1 and ISO 9454-2. This standard is a quality control document and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process. The main changes with regard to the first edition concern a definition of lead-free solder alloy and an amendment to Table B.1 concerning lead-free solder alloys.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC 61190-1-3:2002 ED1

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC 61190-1-3:2007 ED2
99.60 Повлачење ступило на снагу
13. 12. 2017.

ИСПРАВКЕ / ИЗМЕНЕ

ПОВУЧЕН
IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 ED2

РЕВИДИРАН ОД

ОБЈАВЉЕН
IEC 61190-1-3:2017 ED3