0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 62137-1-3:2008 ED1

Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-3: Cyclic drop test
27. 11. 2008.

Опште информације

60.60     27. 11. 2008.

IEC

TC 91

Међународни стандард

31.190  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

The test method described in IEC 62137-1-3:2008 applies to solder joints between terminals of surface mounting devices (SMDs) and land patterns on printed wiring boards (PWBs). This test is intended to evaluate the strength of the solder joints of larger sized multi-terminal components and other components in devices (e.g. handheld mobile devices) in the event that the device is dropped. The properties of the solder joints (e.g. solder alloy, substrate, mounted device or design, etc.) are evaluated to assist in improving the strength of the solder joints.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 62137-1-3:2008 ED1
60.60 Стандард објављен
27. 11. 2008.