0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 60068-2-83:2011 ED1

Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
7. 9. 2011.

Опште информације

99.60     27. 5. 2025.

IEC

TC 91

Међународни стандард

19.040     31.190  

енглески   француски  

Куповина

Ревидиран

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 60068-2-83:2011 provides methods for comparative investigation of the wettability of the metallic terminations or metallized terminations of SMDs with solder pastes. Data obtained by these methods are not intended to be used as absolute quantitative data for pass - fail purposes.
NOTE: Different solderability test methods for SMD are described in IEC 60068-2-58 and IEC 60068-2-69. IEC 60068-2-58 prescribes visual evaluation using solder bath and reflow method, IEC 60068-2-69 prescribes wetting balance evaluation using solder bath and solder globule method.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC 60068-2-83:2011 ED1
99.60 Повлачење ступило на снагу
27. 5. 2025.

РЕВИДИРАН ОД

ОБЈАВЉЕН
IEC 60068-2-83:2025 ED2