0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC TR 60068-3-12:2007 ED1

Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
12. 3. 2007.

Опште информације

99.60     17. 10. 2014.

IEC

TC 91

Технички извештај

19.040  

енглески  

Куповина

Ревидиран

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

Presents two approaches to establish a possible temperature profile for a lead-free reflow soldering process using SnAgCu solder paste. The presented process window covers a great variety of electronic products, including a large range of package sizes (molded active electronic components, passive components and electromechanical components)

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC TR 60068-3-12:2007 ED1
99.60 Повлачење ступило на снагу
17. 10. 2014.

РЕВИДИРАН ОД

ПОВУЧЕН
IEC TR 60068-3-12:2014 ED2