0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 62047-9:2011 ED1

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
13. 7. 2011.

Опште информације

60.60     13. 7. 2011.

IEC

TC 47/SC 47F

Међународни стандард

31.080.99  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 62047-9:2011 describes bonding strength measurement method of wafer to wafer bonding, type of bonding process such as silicon to silicon fusion bonding, silicon to glass anodic bonding, etc., and applicable structure size during MEMS processing/assembly. The applicable wafer thickness is in the range of 10 ohmm to several millimeters. The contents of the corrigendum of March 2012 have been included in this copy.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 62047-9:2011 ED1
60.60 Стандард објављен
13. 7. 2011.

ИСПРАВКЕ / ИЗМЕНЕ

ОБЈАВЉЕН
IEC 62047-9:2011/COR1:2012 ED1