0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 62137-3:2011 ED1

Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
8. 11. 2011.

Опште информације

60.60     8. 11. 2011.

IEC

TC 91

Међународни стандард

31.190  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 62137-3:2011 describes the selection methodology of an appropriate test method for a reliability test for solder joints of various shapes and types of surface mount devices (SMD), array type devices and leaded devices, and lead insertion type devices using various types of solder material alloys. This first edition cancels and replaces IEC/PAS 62137-3, published in 2008, and includes some editorial revisions. The main changes with respect to the PAS include the following:
- no technical changes;
- some editorial changes and corrections;
- for the sake of convenience some constitutive changes.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC PAS 62137-3:2008 ED1

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 62137-3:2011 ED1
60.60 Стандард објављен
8. 11. 2011.