0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC PAS 62137-3:2008 ED1

Electronics assembly technology - Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
13. 11. 2008.

Опште информације

99.60     8. 11. 2011.

IEC

TC 91

Јавно доступна спецификација

31.190  

енглески  

Куповина

Замењен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC/PAS 62137-3:2008(E) describes the selection of an appropriate test method for reliability test of solder joints for various shapes and types of surface mount devices (SMD) and leaded devices, including various types of solder material.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC PAS 62137-3:2008 ED1
99.60 Повлачење ступило на снагу
8. 11. 2011.

РЕВИДИРАН ОД

ОБЈАВЉЕН
IEC 62137-3:2011 ED1