0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 62047-13:2012 ED1

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
28. 2. 2012.

Опште информације

60.60     28. 2. 2012.

IEC

TC 47/SC 47F

Међународни стандард

31.080.99  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 62047-13:2012 specifies the adhesive testing method between micro-sized elements and a substrate using the columnar shape of the specimens. This international standard can be applied to adhesive strength measurement of microstructures, prepared on a substrate, with width and thickness of 1 μm to 1 mm, respectively. This standard specifies the adhesive testing method for micro-sized-elements in order to optimally select materials and processing conditions for MEMS devices. This standard does not particularly restrict test piece material, test piece size and performance of the measuring device, since the materials and size of MEMS device components range widely and testing machine for micro-sized materials has not been generalized.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 62047-13:2012 ED1
60.60 Стандард објављен
28. 2. 2012.