0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 63011-2:2018 ED1

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
28. 11. 2018.

Опште информације

60.60     28. 11. 2018.

IEC

TC 47/SC 47A

Међународни стандард

31.200  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 63011-2:2018 provides specifications of initial alignment and alignment maintenance between multiple stacked integrated circuits during the die bonding process. These specifications define the alignment keys and operating procedures of the keys. These specifications apply only if electrical coupling method of die-to-die alignment is used in the die stacking.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 63011-2:2018 ED1
60.60 Стандард објављен
28. 11. 2018.