0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 63011-1:2018 ED1

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology
28. 11. 2018.

Опште информације

60.60     28. 11. 2018.

IEC

TC 47/SC 47A

Међународни стандард

31.200  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 63011-1:2018 provides definitions pertaining to multichip integrated circuits, as vertically stacked dies using through-silicon vias (TSVs) or micro bumps. Terms and definitions related to the fabrication and test of the multichip integrated circuits are also provided.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 63011-1:2018 ED1
60.60 Стандард објављен
28. 11. 2018.