0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 62878-2-5:2019 ED1

Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
16. 9. 2019.

Опште информације

60.60     16. 9. 2019.

IEC

TC 91

Међународни стандард

31.180     31.190  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 62878-2-5:2019 specifies requirements based on XML schema that represents a design data format for device embedded substrate, which is a board comprising embedded active and passive devices whose electrical connections are made by means of a via, electroplating, conductive paste or printing of conductive material.
This data format is to be used for simulation (e.g. stress, thermal, EMC), tooling, manufacturing, assembly, and inspection requirements. Furthermore, the data format is used for transferring information among printed board designers, printed board simulation engineer, manufacturers, and assemblers.
IEC 62878-2-5:2019 applies to substrates using organic material. It neither applies to the re-distribution layer (RDL) nor to the electronic modules defined as M-type business model in IEC 62421.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC PAS 62878-2-5:2015 ED1

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 62878-2-5:2019 ED1
60.60 Стандард објављен
16. 9. 2019.

Национална преузимања

SRPS EN IEC 62878-2-5:2020  
ISS

Tehnologija montaže integrisanih komponenata – Deo 2-5: Implementacija 3D formata podataka za supstrat sa integrisanim komponentama

60.60   Стандард објављен

N040 Сазнај више