0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 61188-5-1:2002 ED1

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements
12. 7. 2002.

Опште информације

99.60     24. 2. 2021.

WPUB   

IEC

TC 91

Међународни стандард

31.180     31.190  

енглески   француски  

Куповина

Замењен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

Provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components. The intent of the information presented herein is to provide the appropriate size, shape and tolerance of surface-mount land patterns to insure sufficient area for the appropriate solder fillet, and also to allow for inspection, testing, and rework of those solder joints.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC 61188-5-1:2002 ED1
99.60 Повлачење ступило на снагу
24. 2. 2021.

РЕВИДИРАН ОД

ОБЈАВЉЕН
IEC 61188-6-1:2021 ED1