0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 61188-5-2:2003 ED1

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations - Discrete components
24. 6. 2003.

Опште информације

60.60     24. 6. 2003.

IEC

TC 91

Међународни стандард

31.180     31.190  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

Provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of discrete electronic components. Provides the appropriate size, shape and tolerances of surface mount land patterns to ensure sufficient area for the appropriate solder fillet, and also allow for inspection, testing and rework of resulting solder joints.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 61188-5-2:2003 ED1
60.60 Стандард објављен
24. 6. 2003.

РЕВИДИРАН ОД

ОБЈАВЉЕН
IEC 61188-6-2:2021 ED1

ОБЈАВЉЕН
IEC 61188-6-3:2024 ED1