0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 61191-3:1998 ED1

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
28. 8. 1998.

Опште информације

99.60     30. 5. 2017.

WPUB   

IEC

TC 91

Међународни стандард

31.240  

енглески   француски  

Куповина

Ревидиран

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

Prescribes requirements for lead and hole solder assembly. The requirements pertain to those assemblies that are totally lead and hole, through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e. surface mount, chip mounting, terminal mounting).

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC 61191-3:1998 ED1
99.60 Повлачење ступило на снагу
30. 5. 2017.

РЕВИДИРАН ОД

ОБЈАВЉЕН
IEC 61191-3:2017 ED2