0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 61191-3:2017 ED2

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
30. 5. 2017.

Опште информације

60.60     30. 5. 2017.

IEC

TC 91

Међународни стандард

31.240  

енглески   француски  

Куповина

Објављен

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 61191-3:2017 prescribes requirements for lead and hole solder assemblies. The requirements pertain to those assemblies that totally use through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e.. surface mount, chip mounting, terminal mounting).
This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
a) The requirements have been updated to be compliant wit the acceptance criteria in IPC-A-610F.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC 61191-3:1998 ED1

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 61191-3:2017 ED2
60.60 Стандард објављен
30. 5. 2017.