0 Ставка
Мој налог
Телефон: (011) 7541-421, 3409-301, 3409-335, 6547-293, 3409-310
E-mail: Продаја стандарда: prodaja@iss.rs Семинари, обуке: iss-edukacija@iss.rs Информације о стандардима: infocentar@iss.rs
Стевана Бракуса 2, 11030 Београд
Главни мени

IEC 60068-2-69:1995 ED1

Environmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method
8. 12. 1995.

Опште информације

99.60     9. 5. 2007.

IEC

TC 91

Међународни стандард

19.040  

енглески   француски   руски   шпански  

Куповина

Ревидиран

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

Describes two wetting balance methods. These methods determine quantitatively the solderability of terminations on surface mounted devices.
The procedures describe the solder bath wetting balance method and the solder globuwetting balance method and are both applicable to components with metallic termination and metallized solder pads.

Животни циклус

ТРЕНУТНО

ПОВУЧЕН
IEC 60068-2-69:1995 ED1
99.60 Повлачење ступило на снагу
9. 5. 2007.

ИСПРАВКЕ / ИЗМЕНЕ

НАПУШТЕН
IEC 60068-2-69/AMD1 ED1

РЕВИДИРАН ОД

ПОВУЧЕН
IEC 60068-2-69:2007 ED2