Метода мерења која се користи код пројектовања термике за монтажу електронских елемената – Део 1: Захтеви за мерење које се користи код пројектовања термике штампаних кола или склопова са минијатурним компонентама за површинску монтажу (smds) када је путања расипања топлоте доминантна
Thermal design of electronics assemblies with miniaturised surface mounting devices and related measurements - Part 1: Guideline for thermal design of applications where the heat dissipation path to the board is dominant