Metoda merenja koja se koristi kod projektovanja termike za montažu elektronskih elemenata – Deo 1: Zahtevi za merenje koje se koristi kod projektovanja termike štampanih kola ili sklopova sa minijaturnim komponentama za površinsku montažu (smds) kada je putanja rasipanja toplote dominantna
Thermal design of electronics assemblies with miniaturised surface mounting devices and related measurements - Part 1: Guideline for thermal design of applications where the heat dissipation path to the board is dominant