Полупроводнички уређаји — Оцењивање перформанси компоненти опреме за обраду полупроводника и опреме за инспекцију — Део 4: Методе оцењивања тачности димензија у поступку ласерског сечења (дајсовања)
Semiconductor devices - Performance evaluation of semiconductor processing components and inspection equipment - Part 4: Evaluation methods for dimensional accuracy of laser dicing process