prSRPS EN IEC 60749-22-1:2026

Полупроводничке компоненте — Методе механичких и климатских испитивања — Део 22-1: Чврстина електричног споја — Методе испитивања повлачењем жице споја

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods

Опште информације

Тренутна фаза: 10.99 Effective date: 11. 11. 2024.

Иницијатор: ISS

Припада: N022

Врста: Европски стандард

ICS: 31.080.01

Језик: енглески

Апстракт

Овај документ утврђује метод за одређивање чврстоће и начина отказа жице спојене на површину за спајање полупроводничког кристала или паковања, као и одговарајућих међуспојница на тој површини, а може се применити на неинкапсулиране или декапсулиране компоненте.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ОБЈАВЉЕН
SRPS EN 60749-22:2008

ТРЕНУТНО

ПРОЈЕКАТ
prSRPS EN IEC 60749-22-1:2026
10.99 Нови пројекат се прихвата
11. 11. 2024.

prSRPS EN IEC 60749-22-1:2026

Полупроводничке компоненте — Методе механичких и климатских испитивања — Део 22-1: Чврстина електричног споја — Методе испитивања повлачењем жице споја

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods

Опште информације

Апстракт

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ТРЕНУТНО

Повезани пројекти

Идентичан са EN IEC 60749-22-1:2026 IDENTICAL

Идентичан са IEC 60749-22-1:2025 ED1 IDENTICAL