prSRPS EN IEC 60749-22-1:2026

Полупроводничке компоненте — Методе механичких и климатских испитивања — Део 22-1: Чврстоћа жичаног споја — Методе испитивања извлачењем

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods

Апстракт

Овај документ утврђује метод за одређивање чврстоће и начина отказа жичаног споја, као и одговарајућих међуспојева на површини за успостављање споја на полупроводничком чипу или кућишту, а може се применити на некапсулиране или декапсулиране полупроводничке компоненте.
Ова метода испитивања може се применити на термосоничне жичане спојеве од легура злата, бакра и сребра (са кугластим и шавним спојем), изведене жицом пречника од 15 μm до 76 μm (0,000 6" до 0,003"), као и на ултразвучне жичане спојеве од легура злата, бакра и алуминијума (клинасте спојеве), изведене жицом пречника од 18 μm до 600 μm (0,000 7" до 0,024").
Ова метода испитивања извлачењем жице из споја је разорна.