prSRPS EN IEC 60749-22-1:2026

Poluprovodničke komponente — Metode mehaničkih i klimatskih ispitivanja — Deo 22-1: Čvrstoća žičanog spoja — Metode ispitivanja izvlačenjem

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods

Apstrakt

Ovaj dokument utvrđuje metod za određivanje čvrstoće i načina otkaza žičanog spoja, kao i odgovarajućih međuspojeva na površini za uspostavljanje spoja na poluprovodničkom čipu ili kućištu, a može se primeniti na nekapsulirane ili dekapsulirane poluprovodničke komponente.
Ova metoda ispitivanja može se primeniti na termosonične žičane spojeve od legura zlata, bakra i srebra (sa kuglastim i šavnim spojem), izvedene žicom prečnika od 15 μm do 76 μm (0,000 6" do 0,003"), kao i na ultrazvučne žičane spojeve od legura zlata, bakra i aluminijuma (klinaste spojeve), izvedene žicom prečnika od 18 μm do 600 μm (0,000 7" do 0,024").
Ova metoda ispitivanja izvlačenjem žice iz spoja je razorna.