prSRPS EN IEC 60749-22-2:2026

Полупроводничке компоненте — Методе механичких и климатских испитивања — Део 22-1: Чврстоћа жичаног споја — Методе испитивања смицањем

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods

Апстракт

Овај документ утврђује метод за одређивање чврстоће кугличног жичаног споја са површином за спајање на полупроводничкој плочици или кућишту, који се може применити на компонентама пре или после капсулирања. Ова мера чврстоће споја изузетно је важна за утврђивање две карактеристике:
a) интегритета формираног металуршког споја; и
b) квалитета кугличних жичаних спојева са површинама за спајање на полупроводничкој плочици или кућишту.