SRPS EN IEC 60749-22-2:2026

Poluprovodničke komponente – Metode mehaničkih i klimatskih ispitivanja – Deo 22-2: Čvrstoća žičanog spoja – Metode ispitivanja smicanjem

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods

Apstrakt

Ovaj dokument utvrđuje metod za određivanje čvrstoće kugličnog žičanog spoja sa površinom za spajanje na poluprovodničkoj pločici ili kućištu, koji se može primeniti na komponentama pre ili posle kapsuliranja. Ova mera čvrstoće spoja izuzetno je važna za utvrđivanje dve karakteristike:
a) integriteta formiranog metalurškog spoja; i
b) kvaliteta kugličnih žičanih spojeva sa površinama za spajanje na poluprovodničkoj pločici ili kućištu.