Методе испитивања за електричне материјале, штампане плоче и друге структуре и склопове за међусобно повезивање – Део 5-601: Опште методе испитивања за материјале и склопове – Испитивање лемљивости спојева добијених профилним лемљењем и испитивање отпорности штампаних плоча на загревање током профилног лемљења
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards
IEC 61189-5-601:2021 утврђује методе испитивања лемљивости спојева профилним лемљењем компонената монтираних на органске чврсте штампане плоче, методе испитивања отпорности чврстих штампаних плоча на температуре током профилног лемљења, и методе испитивања лемљивости површина чврстих штампаних плоча профилним лемљењем, у применама које користе легуре за лемљење које су еутектични или близу еутектичног калаја са оловом (Pb), или легуре без оловa. Материјали ових органских крутих штампаних плоча су ламиниране плоче ојачане епоксидним тканим Е-стаклом, наведени у IEC 61249-2 (сви делови). Сврха овог документа је да обезбеди лемљивост споја за лемљење и лемних површина штампаних плоча. Поред тога, представљене су методе испитивања како би се осигурало да штампане плоче могу да поднесу тeмпературно оптерећење којем су изложене током лемљења.
