Metode ispitivanja za električne materijale, štampane ploče i druge strukture i sklopove za međusobno povezivanje – Deo 5-601: Opšte metode ispitivanja za materijale i sklopove – Ispitivanje lemljivosti spojeva dobijenih profilnim lemljenjem i ispitivanje otpornosti štampanih ploča na zagrevanje tokom profilnog lemljenja
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards
IEC 61189-5-601:2021 utvrđuje metode ispitivanja lemljivosti spojeva profilnim lemljenjem komponenata montiranih na organske čvrste štampane ploče, metode ispitivanja otpornosti čvrstih štampanih ploča na temperature tokom profilnog lemljenja, i metode ispitivanja lemljivosti površina čvrstih štampanih ploča profilnim lemljenjem, u primenama koje koriste legure za lemljenje koje su eutektični ili blizu eutektičnog kalaja sa olovom (Pb), ili legure bez olova. Materijali ovih organskih krutih štampanih ploča su laminirane ploče ojačane epoksidnim tkanim E-staklom, navedeni u IEC 61249-2 (svi delovi). Svrha ovog dokumenta je da obezbedi lemljivost spoja za lemljenje i lemnih površina štampanih ploča. Pored toga, predstavljene su metode ispitivanja kako bi se osiguralo da štampane ploče mogu da podnesu temperaturno opterećenje kojem su izložene tokom lemljenja.
Životni ciklus
TRENUTNO
OBJAVLJEN SRPS EN IEC 61189-5-601:2021 60.60
Standard objavljen 31. 8. 2021.
