IEC 60749-20:2020 ED3

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Датум објављивања: 31. 8. 2020.

Опште информације

Тренутна фаза: 60.60 Effective date: 31. 8. 2020.

Иницијатор: IEC

Припада: TC 47

Врста: Међународни стандард

ICS: 31.080.01

Језик: енглески

Куповина

Статус: Објављен

PDF

Папир

PDF и папир

Језик

Језик на коме желите да примите документ.

Апстракт

IEC 60749-20:2020 provides a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
- incorporation of a technical corrigendum to IEC 60749-20:2008 (second edition );
- inclusion of new Clause 3;
- inclusion of explanatory notes.

Животни циклус

ПРЕТХОДНО

ПОВУЧЕН
IEC 60749-20:2008 ED2

ТРЕНУТНО

ОБЈАВЉЕН
IEC 60749-20:2020 ED3
60.60 Стандард објављен
31. 8. 2020.

Национална преузимања

SRPS EN IEC 60749-20:2020

ISS

Полупроводничке компоненте - Методе механичких и климатских испитивања - Део 20: Отпорност пластичних херметички затворених компоненти (SMDs, surface mount devices) на комбиновано дејство влаге и топлоте лемљења

60.60 Стандард објављен

N022 Сазнај више